隨著人工智慧（AI）產業逐漸成熟，市場開始區分領導者與落後者，客製化晶片正快速取代圖形處理器（GPU），成為 AI 資料中心新寵。
根據《The Motley Fool》報導，高盛投資銀行研究部門去年便提出預測，認為「特定應用積體電路」（ASIC）即將超越 GPU，成為 AI 資料中心最主流的運算平台。如今，這項預言正在加速實現。
所謂 ASIC，是一種客製化設計的處理晶片，屬於另一種選擇，用來取代像輝達 (NVDA.US) 生產的 GPU 或英特爾 (INTC.US) 製造的中央處理器（CPU）。
AI 發展初期，GPU 因其強大的平行運算能力而大行其道，但資料中心營運商很快發現，採用根據自身需求客製化的晶片，在性價比上遠勝於將就通用架構的現成產品。
目前已有多家科技巨頭轉向 ASIC。例如，Google(GOOGL.US) 旗下 Alphabet 為部分 Google Cloud 客戶打造的「張量處理器」（TPU）、亞馬遜 (AMZN.US) 的 Inferentia 與 Trainium 晶片，均屬於 ASIC 範疇。
高盛預測，至 2027 年，ASIC 在 AI 領域的需求規模將與 GPU 並駕齊驅；彭博資訊則預估，客製化晶片的需求量將在 2033 年前維持年均 27% 的高速成長。
兩大龍頭：博通與邁威爾
報導指出，目前在 ASIC 市場佔據主導地位的，僅有兩家大型業者。
博通 (AVGO.US) 長期以 AI 資料中心網路與連接方案聞名，如今已悄然躍升為 ASIC 領域的要角。執行長陳福陽在今年 3 月公布第一季財報時表示，AI 營收達 84 億美元，年增幅高達 106%，主要動能來自客製化 AI 加速器與 AI 網路的強勁需求。
市調機構 Counterpoint Research 預估，博通至少在 2027 年前將穩守 60% 的客製化晶片市佔率。博通的客戶陣容相當亮眼，涵蓋 Google（TPU 設計方）、微軟 (MSFT.US) 、蘋果 (AAPL.US) 及 OpenAI 等頂尖科技企業。
另一家值得關注的 ASIC 業者則是規模較小的邁威爾科技 (MRVL.US) 。該公司也正在積極切入客製化晶片市場，甚至與博通在部分客戶上存在重疊，只是用途不同。
例如，Google 正利用邁威爾科技的技術來提升由博通設計的 TPU 效能；亞馬遜在 AI 訓練與推理晶片上也有類似合作；微軟則與邁威爾科技合作升級其 Azure 雲端服務。
這些合作也使得該公司的客製化晶片業務在上一會計年度實現翻倍成長，而管理層預期 2026 年仍將維持強勁表現。
目前仍難以判斷邁威爾科技與博通究竟是直接競爭，還是市場空間足以容納兩者。不過分析師普遍傾向後者的看法。
儘管邁威爾科技自 3 月初以來大幅上漲，但在週三，包括奧本海默、富國銀行與 RBC 資本在內的多家分析機構仍上調其目標價，主要理由皆為 AI 運算硬體需求持續成長。
兩檔股票目前估值均不便宜，等待更理想進場點的投資人甚至可能永遠等不到心目中的低點。分析人士指出，在此情境下，過度挑剔長線進場時機，反而可能得不償失。
根據高盛、彭博等機構的看法，ASIC 晶片是 AI 產業的下一個重要成長領域，而且這個趨勢預計將持續一段時間。
雖然未來肯定會有其他競爭者進入市場，但目前邁威爾科技與博通在該領域的合計領先優勢已相當明顯，新進入者短期內難以構成實質威脅。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網