韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。
報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。為增強整個供應鏈掌控，採取類似「孤島式」的封閉研發策略，直接向三星電機評估採購玻璃基板。
晶片通信方面則交由博通開發，解決各處理器協同運行時的通信問題，而三星電機 (Samsung Electro-Mechanics) 負責提供 T-glass 玻璃基板，並最終由台積電生產封裝。
三星電機正全力推進玻璃基板量產，忠南世宗工廠的中試線目前已投入運行，目標在 2027 年後實現量產。
該基板採用高二氧化矽含量玻璃纖維，將替代傳統倒裝晶圓球柵格陣列中的有機材料核心。
基板是晶圓的基礎層，相比傳統有機材料，玻璃基板具有平整度高、熱穩定性強等優勢。
根據韓媒解讀，蘋果直接測試玻璃基板顯示其不再滿足於依賴合作夥伴，而是意圖掌控封裝決策權，通過垂直整合策略，逐步內部化關鍵技術，短期內把控封裝品質，長期則為全面接管設計流程奠定基礎。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網