隨著全球科技巨頭競相擴大 AI 運算布局，AI 基礎建設的未來走向成為焦點。超微執行長蘇姿丰在近日舉行的摩根士丹利技術、媒體與電信會議上針對市場高度關注的 AI 晶片合作模式、基礎建設投資趨勢，以及供應鏈挑戰等議題作出回應。
她指出，AI 運算型態正變得越來越多元，不僅在訓練大語言模型時需要龐大算力，連推理、中小模型等各種工作負載也對不同類型的晶片提出需求。
蘇姿丰還強調，未來的 AI 基礎建設將是「異構」的，也就是由多種不同架構的晶片協同運作，以因應各種運算任務，提升整體效率與能耗表現。她也以近期與 OpenAI 和 Meta 的合作為例，說明上述趨勢。
去年 10 月，超微與 OpenAI 簽署一項大規模算力供應協議，並讓 OpenAI 以優惠價格取得約 10% 的股權。
類似合作模式上周再現，AMD 宣布與 Meta 合作，供應高達 6GW 的運力，交易總值可能突破千億美元，同時 AMD 也向 Meta 發行基於業績表現的認股權證。
對此蘇姿丰解釋稱此舉可加快交易進程，也有助於雙方攜手推動生態系成長，而這種合作方式屬於特例，並不保證其他客戶也會享有同等待遇。
除了異構計算，蘇姿丰也談到客製化晶片的趨勢。她表示，面對日益複雜的 AI 工作負載，市場對通用晶片與專用晶片 (ASIC) 都有需求，而超微希望兼顧彈性與效能，提供針對不同任務最佳化的解決方案。
她也預期，未來將有更多專門針對特定工作負載所設計的晶片出現，以發揮最大效益。
值得注意的是，同業競爭對手輝達也傳出將推出融合第三方技術的客製化晶片，顯示此一領域的競爭正持續升溫。
在供應鏈方面，蘇姿丰坦承，目前 AI 相關的 CPU 供應吃緊，主因是市場需求遠高於幾個月前的預測，供應鏈尚需時間追趕。
不過，蘇姿丰稱超微已跟供應商建立良好合作關係，可滿足大部分訂單，並預計在 2026 至 2027 年之間擴大產能。即便像 Meta 這樣的超大型企業，也低估 AI 帶來的 CPU 需求。
此外，針對記憶體價格上漲，蘇姿丰也指出，消費級產品使用的 DDR4 與 DDR5 價格攀升，正影響整體系統定價，尤其對 PC 市場帶來壓力。她預估，今年下半年市場波動可能趨緩，但仍須密切關注記憶體產業動態。
對於中國市場，蘇姿丰坦言競爭極為激烈，但也肯定中國晶片商在技術與市場拓展方面的努力與成果。
她也重申，AI 基礎建設尚處於早期階段，企業對運算資源的超前部署，將在未來數年內逐步展現實質回報。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網