國際數據資訊 (IDC) 最新發布的全球 PC 與智慧型手機市場預測報告示警，受記憶體晶片供應緊缺與價格上漲衝擊，2026 年全球智慧型手機出貨量將年減 12.9%，創下史上最大年度跌幅，PC 市場亦將年減 11.3%。儘管整體銷量重挫，兩大產品平均銷售單價 (ASP) 卻預計上漲 14%，產業面臨量縮價揚的劇烈震盪。
IDC 指出，隨著 2025 年底 PC 與智慧型手機廠商對 DRAM 與 NAND 價格上漲的憂慮加劇，OEM 廠商提前拉貨，推升 2025 年第四季 PC 出貨顯著成長，並使 2026 年第一季 PC 市場表現遠高於原先預期。然而提前出貨效應將透支後續需求，IDC 預估 2026 年全年 PC 市場仍將年減 11.3%，但在 ASP 提升帶動下，整體營收反而年增 1.6%。IDC 並預期 2027 年 PC 市場趨於平穩，真正反彈將延至 2028 年。
智慧型手機方面，IDC 預測 2026 年第一季出貨量將年減 6.8%，自第二季起因記憶體持續供不應求與價格上漲，銷售量將明顯下滑。全年來看，全球智慧型手機市場將年減 12.9%，即便 ASP 上升，整體營收仍將小幅衰退 0.5%。IDC 預估 2027 年智慧型手機市場僅溫和成長 1.9%，至 2028 年才可能出現 5.2% 的較強反彈。
IDC 認為，記憶體供應挑戰將持續至 2026 年，甚至延伸到 2027 年。雖然 2026 年下半年價格漲勢可能放緩，但仍將維持高檔，且在預測期內難以回到 2025 年水準。其背後結構性因素包括人工智慧基礎設施需求激增，與消費性電子共同爭奪 DRAM 與 NAND 產能。即便未來產能擴充與中國儲存供應商加入市場，仍不足以完全填補缺口。
在供應吃緊與成本飆升下，IDC 預期 2026 年全球 PC 與智慧型手機市佔率將進一步向大型 OEM 集中。具備更強議價能力與長期採購合約優勢的龍頭廠商，較能以可控成本取得晶片供應；相對之下，區域型與中小品牌因利潤率偏低，將更難取得記憶體資源，市佔率恐持續流失。
產品規格亦出現倒退現象。IDC 指出，部分 OEM 將降低新機記憶體配置以控制成本，例如一年前配備 12GB DRAM 與 256GB NAND 的手機，如今可能僅提供 8GB 與 128GB，價格卻相同或僅略降；PC 產品基礎配置的 DRAM 與 NAND 容量亦可能顯著下修。
在價格帶方面，售價低於 150 美元的智慧型手機與 400 美元以下筆電首當其衝。當記憶體成本單季激增兩位數甚至三位數百分比時，低階產品幾乎無利可圖，部分品牌可能退出該價格區間或改推規格更低卻價格更高的產品。這將促使消費者與小型企業延長換機週期，進一步壓抑需求。
數據顯示，2025 年全球出貨超過 3.6 億部低於 150 美元的智慧型手機，在非洲與印度等新興市場占比更高，分別接近 60% 與 30%。隨著成本上升使該價格區間難以維持，IDC 預期多數面向低階市場的 OEM 將把價格上調至 200 美元以上或縮減規格，但該區間需求有限，恐難維持既有出貨規模。部分消費者可能轉向二手機市場，甚至回歸功能手機，50 美元以下超低價智慧型手機恐將消失，智慧型手機市場面臨結構性重置。
AI PC 亦受波及。IDC 指出，儘管 PC 廠商積極推出整合神經處理單元 (NPU) 的 AI PC，但應用場景與軟體生態仍未成熟。在 DRAM 供應受限下，本地 AI 運算所需的大容量記憶體恐遭壓縮，將限制裝置執行本地大型模型、管理上下文視窗與處理高資料吞吐量的能力，影響 AI PC 長期發展潛力。
此外，貿易政策不確定性加劇風險。2 月 20 日，美國最高法院裁定川普政府依據《國際緊急經濟權力法》徵收的關稅違法，但川普政府隨即援引《1974 年貿易法》第 122 條，加徵 10% 臨時性全球進口關稅，並計劃提高至 15%。若對成品與零組件徵收 15% 關稅，將在記憶體高價基礎上進一步推升成本，壓縮品牌與通路利潤，也削弱消費者購買力。
IDC 總結指出，2026 年將是 PC 與智慧型手機市場充滿挑戰的一年。記憶體供應緊縮、前期拉貨透支需求、ASP 上升與貿易政策波動交織，為市場帶來高度不確定性，這場結構性轉變可能主導終端裝置產業走向直至 2027 年。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網