近期，不少晶片設計公司在晶圓代工端頻頻碰壁。多家晶圓廠回饋指出，部分成熟製程的產能已開始「不好投片」，甚至出現排隊與配額限制的情況。然而，這並非市場熟悉的「缺晶片」簡單重演，而是一場由人工智慧（AI）浪潮引發、結構更為複雜的產能連鎖反應。

AI 不僅大量吸納先進製程與先進封裝資源，其外溢效應也正沿著電源與功率鏈條，將壓力一路傳導至成熟節點。

隨著資料中心功耗急速攀升，帶動 PMIC、功率元件、驅動 IC 等需求持續上揚，而這類晶片多半仰賴 8 吋晶圓或成熟製程產能。

分析指出，當供給端同時出現收縮，成熟工藝自然更容易陷入「投片變難、利用率拉滿、價格修復」的循環。

同時，AI 帶動的記憶體市場回暖，也正透過 NOR Flash 等基礎元件的漲價，進一步推高 MCU 與各類模組的整體成本，讓成熟製程的壓力更加立體化。

8 吋晶圓巨頭退場

分析指出，要讀懂這波產能重整的邏輯，關鍵切入點反而不是最先進的製程，而是一個長期被視為「老派」的存在：8 吋晶圓。

在 8 吋晶圓的產業座標中，2026 年被視為關鍵分水嶺。掌握全球製程主導權的台積電 (2330-TW) 與三星，正不約而同地選擇關閉部分 8 吋晶圓廠。

台積電已明確釋出成熟產線調整方向。該公司於 2025 年 8 月指出，未來兩年將逐步退出 6 吋晶圓製造，並同步整併 8 吋產能，以提高整體營運效率。

依目前布局，台積電在台灣仍保有一座 6 吋廠與四座 8 吋廠，主要承擔成熟製程晶片生產。

不過，根據 TrendForce，台積電旗下 8 吋 Fab 5 預計將於 2027 年底前後停止運作，6 吋 Fab 2 亦規劃於同年關閉，象徵老舊尺寸產線正式進入退場階段。

三星同樣啟動汰舊動作。市場消息指出，三星計畫於 2026 年下半年關停位於韓國 Giheung 的 8 吋 S7 廠，對應月產能約 5 萬片。

值得注意的是，這並不代表三星全面撤出 8 吋製程，器興園區內仍有 S6、S8 等產線持續運作。

《The Elec》進一步指出，隨著 S7 下線，三星整體 8 吋月產能將由約 25 萬片降至 20 萬片以下，加上目前 8 吋產線利用率僅約七成，使得關閉老舊產線在營運上具備現實合理性。

經濟性、平台遷移與 AI 虹吸效應

業界普遍認為，巨頭「退休」8 吋，並非成熟製程需求消失，而是基於三重考量。

首先，是經濟帳愈來愈不划算。在相同廠房、人力與維護成本下，12 吋晶圓能產出更多晶粒，亦更容易實現自動化與規模化。

相較之下，8 吋設備老化、維護成本高、折舊壓力沉重，利潤空間天生受限。

其次，產品平台正在遷移。以 CMOS 影像感測器與顯示驅動產品為例，相關產品正加速轉向 12 吋平台。

三星 8 吋產線目前的整體稼動率約落在七成左右，背後一個關鍵因素，正是 CMOS 影像感測器與顯示驅動等主要產品線逐步轉向其他製程平台。

當這類具規模效應的產品陸續遷出後，8 吋產能的產品組合勢必走向小眾化，其在產線配置中的戰略地位也隨之下降，最終引發關廠或整併的連鎖調整。

第三，則是 AI 帶來的「虹吸效應」。在算力競賽下，資本與工程資源正全面流向回報率更高的先進製程與先進封裝（如 CoWoS），8 吋在資源配置上的優先順位自然後移。

諷刺的是，巨頭撤退的時間點，正好與需求復甦重疊。AI 帶動的電源管理與功率元件需求呈現結構性上行，當供給端硬性收縮，8 吋產能的供需天平迅速失衡。

隨著一線大廠逐步退出，市場空出的產能缺口反而成為留在場內業者的利多，最直接的反映，便是產線稼動率走高，以及代工價格重新獲得上調空間。

TrendForce 估算，隨著台積電與三星縮減產能，全球 8 吋供給量在 2026 年將年減約 2.4%，平均利用率有望從 2025 年的 75%–80% 升至 85%–90%。部分晶圓代工廠已通知客戶，計畫調漲價格 5%–20%，且此次漲價範圍可能更為全面。

短期內，最可能受惠的是二線與區域型代工廠，如擅長 8 吋高混合、小批量製造的韓國 DB HiTek，以及部分中國 8 吋產能，均有望承接外溢訂單。

分析指出，從中期角度觀察，8 吋晶圓並不會就此退場，但其定位勢必發生轉變，不再扮演大規模量產的核心平台，而是逐步演變為成本較高、用途更聚焦、產品組合更複雜的製造資源；真正承擔主流量產任務的，將轉由 12 吋成熟製程平台接手。

12 吋生艙成主旋律　成熟製程進入大生產時代

分析指出，即便 8 吋晶圓的市場需求仍然強勁，成熟製程朝 12 吋平台轉移，幾乎已成為不可逆的產業方向。

這不再只是效率選擇，而是牽動整個成本結構與競爭門檻的結構性變化。

德州儀器 (TXN.US)      位於美國德州 Sherman 的 12 吋晶圓廠投產，被視為這一轉向的關鍵指標。該廠於去年 8 月正式啟用，從動工到投產約歷時三年半。

其象徵意義不在於新增一座產線，而在於宣告模擬晶片競爭的核心，正從產品設計與銷售通路，進一步下沉到製造規模與成本曲線本身。

當大型業者能在 12 吋平台上，以更高稼動率與自動化水準穩定生產成熟產品，整個模擬市場的成本下限也隨之被重新定義。

值得注意的是，12 吋擴張並非僅發生在製造端，上游材料供應同樣同步啟動。

2026 年 1 月，環球晶 (6488-TW) 公開表示，正評估推進德州廠的第二期擴建計畫。

由於 300mm 矽晶圓屬於資本密集、投資回收期長的產業環節，上游在此時點釋出擴產訊號，往往意味著兩層判斷：其一，客戶需求具備一定可見度與承諾基礎；其二，對區域供應鏈長期成長潛力已有明確信心。

當材料與製造在同一地區形成連續擴張，產能轉移的節奏往往會更快，也更難回頭，對仍高度依賴 8 吋、且擴產彈性有限的廠商形成長期壓力。

不過，12 吋並不等同於「自動勝出」。力積電 (6770-TW) 選擇出售 12 吋廠房的決定，恰好揭示了這一世代的殘酷現實。

2026 年 1 月，美光科技 (MU.US)      與力積電簽署意向書，以 18 億美元現金收購位於苗栗銅鑼的 P5 廠區。

此舉反映出二線晶圓代工廠在產業波動與一線巨頭擠壓下，典型的生存邏輯：優先確保現金流，降低低利用率重資產對財務的侵蝕。

根據外電，P5 廠原本規劃的月最大產能可達 5 萬片，但目前實際裝機僅約 8,000 片，產能利用率約兩成。對二線業者而言，最具殺傷力的並非訂單波動，而是高額折舊形成的「財務黑洞」。

在這種結構下，出售廠房不僅能一次性改善資金狀況，更關鍵的是，將長期重資產壓力自財報中移除，為公司保留經營彈性。

這筆交易的意義也不止於資產轉手。雙方公告中明確指出，未來將建立長期合作關係，涵蓋 DRAM 先進封裝等相關晶圓製造合作。

對力積電而言，這意味著以出售低效率資產，換取與全球 DRAM 龍頭的深度綁定，從單純提供產能，轉向參與更高附加價值的產業鏈協作。

此一案例也凸顯出二線晶圓代工廠在 12 吋成熟製程快速擴張時代下面臨的結構性困境：若缺乏自有產品線拉動需求，或無法維持穩定高利用率，12 吋產能本身並不必然轉化為競爭優勢，反而可能放大財務與營運風險。

力積電的選擇，更像是一場審慎的資源調整，以資產換取彈性，以合作重塑自身在產業中的位置。

對美光而言，這則是一筆以資本換時間、換產能、換供應鏈主導權的策略性布局。收購完成後，美光將接手 P5 廠，並分階段導入設備、推進 DRAM 產能爬坡，預期自 2027 年下半年起，開始產生具實質規模的 DRAM 晶圓供應。

相較於從零開始新建晶圓廠，需面對土建、環評、水電、人才與配套設施等多重變數，時程往往拉長三至五年，這筆收購為美光在後 2027 時代的 DRAM 與 HBM 供應布局，爭取了關鍵時間窗口。

成熟製程退潮下的中國契機：承接 8 吋，布局 12 吋

隨著台積電與三星相繼收縮 8 吋晶圓產能，成熟製程供給端正進入一段明顯的「退潮期」。

分析指出，對中國晶圓代工廠而言，這波變化並非單純利空，反而打開了一個極具戰略價值的時間窗口：8 吋存量市場的重新分配。

隨著三星器興 S7 等老舊產線陸續關停，8 吋晶圓的全球供給正式步入負成長，功率元件與類比晶片等關鍵鏈條的可用產能隨之趨緊。

在此背景下，海外客戶開始更積極尋找替代產能來源，使中國頭部晶圓廠的接單能力與議價空間同步放大。

以華虹 (688347-CN) 為例，其 8 吋產線長期維持超過滿載的高稼動水準；中芯國際 (688981-CN) 也在成熟製程週期中逐步完成價格修復。這顯示所謂「8 吋退出」，本質並非需求萎縮，而是供給格局重整，為中國廠商創造了一波難得的獲利彈性與客戶導入機會。

不過，真正決定未來競爭地位的，仍是 12 吋平台的布局進展。誰能將眼前的 8 吋紅利，轉化為 12 吋特色工藝的量產能力，誰才有機會在下一輪成熟製程競爭中掌握成本曲線與客戶黏著度。

中芯北京、深圳廠，以及華虹無錫二期等 12 吋擴產計畫，其核心目的並非單純增加產能，而是推動車用 IGBT、PMIC、BCD/HV 等原本仰賴 8 吋製程的關鍵品類完成平台升級，透過更大的晶圓尺寸、更高自動化程度與更穩定的良率爬坡，將競爭重心從「爭奪存量訂單」拉升至「重塑成本結構」。

然而，機會背後也伴隨著更為尖銳的雙重壓力。

其一是時間限制：必須在 8 吋紅利逐步消退之前，完成 12 吋特色工藝的良率驗證與客戶認證，否則訂單窗口可能迅速關閉。

其二則是供應鏈約束，在關鍵設備與材料（特別是 12 吋矽晶圓）仍高度受制於外部環境的情況下，擴產已不再是單純的資本問題，供給安全將直接決定產能天花板。

同時，德州儀器等國際大廠正以 12 吋成熟製程的規模化生產持續壓低行業成本底線，也迫使中國廠商無法長期停留在 8 吋的價格競爭，而必須轉向更高附加價值的特色工藝、平台化遷移與交付穩定性競爭。

因此，對中國晶圓代工廠而言，破局策略必須更加清晰：8 吋可以承接紅利，但不宜過度依賴；真正需要重押的，是 12 吋特色工藝的「平台升級工程」。

以高稼動率的 8 吋產線作為現金流與客戶入口，透過中長期合作框架鎖定製程遷移路徑，優先突破可複製的 BCD/HV、功率元件與車規週邊組合，同時將關鍵材料與設備限制前置納入產能規劃，並行推動平台標準化與在地替代。

換言之，這波 8 吋產能退出，為中國廠商帶來的，不只是短期訂單外溢，更是一張通往 12 吋成熟製程新秩序的入場券。