越南半導體產業迎來歷史性時刻。由越南電信集團（Viettel）主導的該國首座晶片製造廠，1 月正式於河內和樂高科技園區動工，意味著越南正從全球電子的「組裝基地」，正式跨入高技術門檻的半導體製造領域。
過去十年，越南憑藉「China+1」策略成為三星、富士康等巨頭的核心承接地，2024 年硬體出口額高達 1,320 億美元。然而，面對「中等技術陷阱」的挑戰，越南政府深知單靠低階組裝無法持續。
越南總理範明正已核定《2030 年發展國家戰略及 2050 年願景》，提出核心公式「C = SET + 1」（晶片 = 專業化 + 電子 + 人才 + 越南目的地）。目標在 2030 年達成擁有 100 家設計公司、1 座晶圓廠及 10 家封測廠，產業收入預計突破 250 億美元。
目前越南半導體生態呈現「外資驅動、本土跟進」的格局。在國際巨頭方面，英特爾早已在胡志明市建立全球最大的封測基地；輝達（NVIDIA）則投入 2 億美元與在地科技龍頭 FPT 合作興建 AI 工廠。
同時，封測領域的領先者 Amkor 與 Hana Micron 持續擴張規模，其中 Amkor 預計在 2035 年前累計投資達 16 億美元。此外，美國 Coherent 公司正投資碳化矽（SiC）材料，光刻設備大廠 ASML 也表達了在越南建立研發中心的強烈意願。
在本土企業方面，被譽為「雙子星」的 FPT 集團與 Viettel 正扮演關鍵角色。FPT 集團專注於晶片設計與人才培育，目標在 2030 年前培養出萬名專業工程師；而 Viettel 則承擔起填補越南晶片製造空白的重任，其新廠預計於 2027 年開始試產，技術應用範圍將廣泛涵蓋航太、電信、車用電子及醫療設備等領域。
在地理佈局上，越南已形成清晰的區域分工邏輯。位於北部的河內作為政治與資源中心，主要聚集了具有軍工背景的 Viettel 以及多家國際研發資源。
中部地區的峴港則定位為 EDA（電子設計自動化）與軟體外包高地，獲得新思科技（Synopsys）等大廠的強力支持；而南部的胡志明市則是真正的產業引擎核心，不僅企業數量最多、類型最全，更涵蓋了從晶片設計、封裝測試到材料供應鏈的完整生態。
儘管崛起勢頭強勁，越南仍面臨三大關卡：
- 生態系自給率低： 目前高度依賴外資企業的 EDA 工具與關鍵材料。
- 人才缺口： 現有工程師約 6,000 人，與 2030 年 5 萬人的目標仍有巨大差距。
- 電力穩定性： 半導體製造對電力品質極其敏感，2023 年的限電事件敲響警鐘，基礎設施現代化迫在眉睫。
越南正依循「做大封測、深化設計、突破製造」的三步走策略。雖然越南暫時難以複製台灣或韓國的全面路徑，但透過精準切入封測與 AI 專用晶片，越南正迅速轉變為全球半導體價值鏈中不可或缺的務實支點。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網