集邦諮詢 (TrendForce) 今(27)日在深圳舉行 MTS 2026 存儲產業趨勢研討會，會上發布「2026 十大科技市場趨勢預測」，並稱全球科技領域正站在新一輪變革的臨界點。
首先，在 AI 晶片領域，2026 年競爭將趨於白熱化。北美大型 CSPs 資本支出增加以及各國主權雲興起，使得 AI 資料中心建置需求旺盛，全球 AI Server 出貨量將年增逾 20%。輝達雖為市場霸主，但將面臨超微、北美 CSPs、字節跳動等眾多對手的強力挑戰。
隨著 AI 晶片算力提升，單晶片熱設計功耗大幅上升，液冷散熱系統需求激增，2026 年 AI 晶片液冷滲透率料將達到 47%，微軟也提出新一代晶片封裝層級的微流體冷卻技術。
其次，高頻寬記憶體 (HBM) 與光通訊技術為智慧運算建構新體系。AI 運算的資料量與記憶體頻寬需求呈現爆炸性成長，HBM 透過 3D 堆疊與 TSV 技術有效縮短處理器與記憶體距離，HBM4 將導入更高通道密度與更寬 I/O 頻寬，而跨晶片、跨模組間的資料傳輸瓶頸，促使光電整合與 CPO 技術成為主流研發方向，2026 年起更高頻寬的 SiPh/CPO 平台將導入 AI 交換器。
NAND Flash 供應商也在積極行動。為滿足 AI 訓練與推理工作需求，供應商加速推進儲存級記憶體等專門解決方案，Nearline QLC SSD 因成本低、容量大，預計 2026 年在 Enterprise SSD 的市場滲透率將達 30%。
此外，儲能系統成為 AI 資料中心能量核心。AI 資料中心的發展讓儲能系統從「緊急備電」轉變為「能量核心」，中長時儲能係統佔比將迅速提升，部署方式也更加分散。北美和中國將是主要市場，全球 AI 資料中心儲能新增容量預計從 2024 年的 15.7GWh 激增至 2030 年的 216.8GWh。
另外，資料中心電力基礎設施變革推動第三代半導體需求上升。伺服器機櫃功率增大，供電模式轉向 800V HVDC 架構，第三代半導體 SiC/GaN 成為關鍵，預計 2026 年在資料中心供電中的滲透率將上升至 17%，2030 年可望突破 30%。
第六大市場趨勢則是半導體製程持續進步。2 奈米 GAAFET 進入量產，半導體晶圓製造由 FinFET 轉進 GAAFET，2.5D 與 3D 封裝技術提供高密度封裝解決方案，台積電、英特爾與三星等分別推出相關技術，各大廠商需在多方面取得平衡。
再者，人形機器人將在 2026 年邁向商用化關鍵一年。全球出貨量預估年增逾七倍、突破 5 萬台，聚焦 AI 自適應技術與場景應用性，從設計階段就鎖定特定場景價值。
第八大趨勢為筆電顯示和折疊機市場最新動態。OLED 顯示技術加速涵蓋全尺寸產品，蘋果預計 2026 年將 OLED 面板導入 MacBook Pro，帶動高階筆電顯示規格轉換。蘋果若進入折疊手機市場，將推動全球折疊手機出貨量於 2027 年突破 3000 萬支。
第九大則為 Meta 驅動全球近眼顯示躍進。Meta Ray-Ban Display AR 眼鏡採用 LCoS 技術，為 LEDoS 技術發展爭取時間，預計 2027-2028 年將出現更成熟的全彩 LEDoS 解決方案。
最後，2026 年輔助駕駛滲透率將提升，L2(含) 以上輔助駕駛滲透率將逾 40%，Robotaxi 開啟全球多區域擴張，預計將涵蓋更多市場，2026 年科技世界將在這些趨勢的推動下，迎來前所未有的變革與機會。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網