戴爾 (DELL.US) 、惠普 (8424-TW) 等科技公司警告，隨著人工智慧基礎設施建設需求暴增，明年記憶體晶片可能出現供應短缺。
包含小米 (01810-HK) 在內的消費電子製造商也已對潛在漲價發出警訊，而聯想 (03396-HK) 等公司則開始提前囤積記憶體晶片，以因應成本上升。市調機構 Counterpoint Research 本月預測，記憶體模組價格將在明年第二季前上漲 50%。
記憶體供應短缺恐將推升從手機到醫療設備、汽車等各類產品的製造成本。這類晶片幾乎被用於所有需要儲存資料的現代電子裝置中，而 AI 熱潮則間接成為推手。
記憶體晶片主要分為兩類，一種負責協助運算處理，另一種用於儲存資訊。為了滿足 AI 系統所需、更新、更複雜且利潤更高產品的需求，製造商正將更多產能轉向這些高階晶片，因而導致較常見的記憶體類型出現供應短缺。
戴爾營運長克拉克（Jeff Clarke）25 日在與分析師的電話會議上表示，他「從未見過成本以現在的速度變動」。
他指出，從用於 AI 的高頻寬記憶體（HBM）到個人電腦（PC）晶片的動態隨機存取記憶體（簡稱 DRAM），以及硬碟和 NAND 快閃記憶體，這三種關鍵零組件的供應都更加吃緊。他說：「所有產品的成本結構都在上揚。」
戴爾將著手調整產品配置與產品組合，但克拉克直言，他認為成本壓力「勢必會轉嫁到客戶身上」。這家總部位於德州的電腦製造商會考量所有選項，包括對部分裝置進行重新訂價。
惠普執行長洛雷斯（Enrique Lores）則表示，公司預見 2026 年下半年將特別艱困，因此在有必要時會調高價格。
他說：「對於下半年的指引，我們採取了謹慎的態度，但同時也正在實施積極的應對措施」，例如引進更多記憶體供應商，並在產品中減少記憶體用量。惠普估計，記憶體佔一般 PC 成本的 15% 到 18%
此外，美國的制裁措施，也限制了中國新進業者的技術能力，進一步加劇了這次的供應緊縮。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網