根據摩根大通披露的消息，輝達 (NVDA.US) 計畫明年推出的 Vera Rubin 平台，可能大幅改變 AI 硬體供應鏈的格局。
輝達打算向合作夥伴交付 L10 的 VR200 伺服器系統，該系統會預先裝好所有運算硬體如 Vera CPU、Rubin GPU、散熱系統和各種介面。這種做法雖然能簡化主流 ODM 代工廠的設計和整合流程，但也會壓縮它們的利潤空間，讓輝達在產業鏈中拿到更多收益。不過目前相關消息尚未獲官方證實。
從賣零件改成賣半成品
其實輝達不是第一次提供部分整合的伺服器零組件。之前在 GB200 平台就推出過預裝關鍵組件的 Bianca 主機板，但當時整合度只有介於 L7～L8。
若消息屬實，輝達交付的 L10 系統可能占伺服器總成本的 90%。到時候，合作夥伴只需要負責機架級整合工作，不用參與伺服器核心設計。合作夥伴還是要自己組裝外殼、依實際需求整合電源、安裝機架級散熱需要的 CDU、搭載自家 BMC 和管理堆疊，並完成最後的組裝測試。這些作業雖然有實際意義，但很難形成硬體產品的核心差異化優勢。
縮短上市時程、降低成本
這個策略可望縮短 VR200 平台的上市時程，因為合作夥伴不需要獨立完成全部設計工作。同時，輝達會直接跟代工廠簽約，通過規模化生產有助降低成本。
摩根大通指出，Rubin GPU 的功耗明顯提升，從 Blackwell Ultra 的 1.4 千瓦增加到 R200 的 1.8 千瓦。散熱需求同步增加，被認為是輝達選擇以整機系統而非單個組件形式供貨的重要原因之一。
不過，供應鏈消息顯示，微軟 (MSFT.US) 等多家 OEM、ODM 廠商和超大規模資料中心業者，已在測試浸沒式、嵌入式等先進散熱系統，顯示它們在散熱技術領域也有豐富經驗。
代工廠角色轉變
這次調整後，輝達的合作夥伴將從系統設計者逐步轉型為系統整合商、安裝服務商和支援服務提供商。它們還是會負責企業級功能開發、服務合約履行、韌體生態建構和部署物流等工作，但伺服器的核心運算引擎，將由輝達而非 OEM 或 ODM 廠商自己固定、標準化生產。
此外，基於 Rubin Ultra 平台的輝達 Kyber NVL576 機架級解決方案的發展也備受關注。該方案預計會跟 800V 資料中心架構同步推出，目的是支援兆瓦級及更高功率的機架運作。目前業界普遍好奇，輝達是否會進一步擴大在供應鏈中的布局。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網