根據《CNBC》周三 (1 日) 報導，微軟 (MSFT.US) 技術長 Kevin Scott 表示，未來計劃在資料中心主要使用自家晶片，以減少對輝達 (NVDA.US) 和超微 (AMD.US) 的依賴。
微軟 2023 年已推出 Azure Maia AI 加速器和 Cobalt CPU，並持續研發下一代晶片產品，目標是設計整套資料中心系統以優化 AI 工作負載。
半導體和資料中心內的伺服器是 AI 模型和應用發展的基礎。科技巨頭輝達憑藉 GPU 主導市場，競爭對手超微市占率相對較小。
包含微軟及其競爭對手 Google(GOOGL.US) 和亞馬遜 (AMZN.US) 都有為資料中心設計自家晶片，不僅為減少對輝達和超微的依賴，也為讓產品更有效滿足特定需求。
目標自主設計整套系統
Scott 表示，微軟目前在資料中心主要使用輝達和超微晶片，選擇重點是「最佳性價比」。
「我們對晶片品牌不執著。多年來，性價比最高的解決方案一直是輝達，」他補充道，「為了確保有足夠產能滿足需求，我們願意考慮任何方案。」
同時，微軟也持續使用自家晶片。據報導，該公司正研發下一代晶片產品。上周，微軟還公布利用「微流體」解決晶片過熱問題的新型冷卻技術。
當被問及長期計劃是否在自家資料中心主要使用微軟晶片時，Scott 明確表示：「絕對是。」他補充說，公司目前已使用「大量」微軟晶片。
Scott 強調，專注晶片是整體系統設計策略的一環。他指出，優化 AI 運算不僅需要考慮晶片本身，還包括資料中心的網路架構和冷卻系統。微軟希望擁有自由決策權，才能針對不同工作負載真正優化運算能力。
運算能力嚴重短缺
Scott 坦言，運算能力嚴重短缺，自 ChatGPT 推出以來，微軟幾乎不可能快速建立足夠產能。即使最雄心勃勃的預測，也經常被證明不夠。微軟過去一年部署了大量的算力基礎設施，未來幾年還會更多。
為滿足 AI 需求，包括 Meta(META.US) 、亞馬遜、Alphabet 和微軟在內的科技巨頭，今年已承諾超過 3,000 億美元資本支出。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網