《路透》周一 (11 日) 援引知情人士消息報導，日本支付應用程式營運商 PayPay 的主要股東軟銀集團 (SoftBank) 已選定承銷團隊，籌備赴美首次公開發行股票(IPO)，集資規模可能超過 20 億美元，最快於今年第四季啟動。
兩位知情人士透露，負責主導此次上市籌備工作的投行包括高盛 (GS.US) 、摩根大通(JPM.US) 、瑞穗金融集團(Mizuho Financial Group) 與摩根士丹利(MS.US) 。由於相關訊息尚未公開，消息人士要求匿名，並強調確切時機與募資金額仍將視市場狀況而定。軟銀及相關投行均拒絕置評。
PayPay 成立以來在推動日本消費者擺脫長期偏好現金的習慣上扮演關鍵角色，透過行動支付回饋活動吸引用戶，並逐步擴展至銀行與信用卡等金融服務。兩年前，《路透》曾報導軟銀考慮安排 PayPay 在美國上市，該集團今年稍早也明確表態有意推動 IPO。
若 PayPay 成功掛牌，將成為軟銀自 2023 年晶片設計商安謀 (Arm Holdings)(ARM.US) 在美國上市以來，首宗控股企業的美國 IPO 案。安謀當年以 545 億美元估值上市，如今市值已超過 1450 億美元。
報導指出，美國 IPO 市場近期出現復甦跡象，受惠於科技企業財報表現強勁及貿易談判進展提振投資人信心，新股掛牌熱潮與年初時因川普總統關稅政策不確定性而受阻的情況形成鮮明對比。
目前 PayPay 的股權由多個軟銀旗下事業共同持有，包括電信公司軟銀公司 (SoftBank Corp)、願景基金(Vision Fund) 以及與韓國 Naver 共同持有的網路事業 LY Corp。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網