智通財經APP獲悉，國信證券發佈研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“優於大市”評級，看好國內特色工藝晶圓代工龍頭長期前景，根據公司指引，略調整產能預測與費用率，預計2024-2026年營收19.92/23.75/28.42億美元(前值20.38/24.38/28.37億美元)，淨利潤1.08/2.03/4.19億美元(前值1.35/2.40/3.97億美元)。

國信證券主要觀點如下：

2Q24毛利率略超預期，3Q24預計環比增長。

公司發佈未經審核業績：2Q24實現銷售收入4.79億美元(YoY-24.2%，QoQ+4.0%)，符合指引(4.7-5.0億美元)，毛利率為10.5%(YoY-17.2pct，QoQ+4.1pct)，略超指引(6%-10%)，營收、毛利率與產能利用率均實現環比增長。公司指引3Q24銷售收入約5.0-5.2億美元之間，毛利率約在10%-12%之間，營收及毛利率指引中值皆環比提升，ASP與出貨量提升將為增長動能。

晶圓交付量環比增長7.8%，產能利用率回升至97.9%。

截至2Q24末，公司摺合8英寸月產能39.1萬片，與1Q24末相同。2Q24付運摺合8寸晶圓1106千片(YoY+3.0%，QoQ+7.8%)，產能利用率持續增加至97.9%(YoY-4.8pct，QoQ+6.2pct)。其中8寸晶圓收入2.45億美元(YoY-32.0%，QoQ+2.3%)，產能利用率107.6%(QoQ+7.3pct);12寸晶圓收入2.33億(YoY-13.7%，QoQ+5.9%)，產能利用率97.9%(QoQ+6.2pct)。

消費電子、工業及汽車與計算機均環比增長，通訊需求平淡。

按終端市場劃分，電子消費品、工業及汽車與計算機營收環比上升，對應增速3.6%、7.9%與22.9%，通訊營收環比下降2.8%;按技術平台劃分，嵌入式非易失性存儲器和分立器件營收環比增長15.28%、6.51%，獨立非易失性存儲器營收環比下降23.81%;按工藝技術節點劃分，90nm及95nm、0.35um及以上營收環比增長7.65%、8.96%。射頻、圖像傳感器、電源管理集成電路(BCD)的需求主要由AI相關需求推動實現增長。

無錫新廠預計2024年底進入試生產階段，新增折舊將於25年體現。

2Q24公司資本開支1.97億美元，其中華虹8寸0.28億美元、華虹無錫0.40億美元、華虹製造1.28億美元。根據上海建工，華虹無錫製造項目已於4月20日提前實現主廠房全面封頂。公司預計新的12寸線將於24年底進入試生產階段，25年底有望形成2萬片月產能。因此該行預計公司2024年-2026年資本開支將加速提升，兩座新晶圓產線陸續投產亦帶來折舊提升。

風險提示：下游需求放緩;新工藝導入不及預期;擴產不及預期。