<匯港通訊> 美國商務部長盧特尼克表示,將重新檢討前總統拜登政府達成的一些對晶片行業援助的計劃。

國會在2022年通過《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)後,時任拜登政府官員負責批出與法案相關的527億美元款項。

盧特尼克周三出席參議院撥款委員會聽證會時稱,拜登政府在一些撥款決策上過份慷慨,新政府將與相關企業重新談判。他沒有提及細節,強調重新談判後,將令美國納稅人受益。

目前受惠於相關計劃的晶片企業包括台積電(TSMC)、南韓三星及SK海力士(SK Hynix),以及美國美光(Micron)及英特爾(Intel)。有關撥款在去年底開始分派,但部分細節仍未公布。

另外,盧特尼克稱,華府的目標是令全球5成以上的人工智能(AI)算力集中在美國本土,以維持美國在AI領域的領導地位。 (BC)

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