5月28日|聯發科(MediaTek)將於Computex 2026展出400Gbps/fiber帶寬速率的共封裝光學(CPO)技術,以及可應用於數據中心互連有源光纜(AOC)的MicroLED光學技術應用,可單晶整合至與現有數據中心設備相容的CMOS收發器中,擁有銅線的可靠性並可降低50%功耗。同時,聯發科還展出兩項新的6G技術概念,包括“6G無線接取互通性”和“6G設備協作多天線”技術,後者可讓手機或穿戴設備聚合室內其他6G設備的信號,網絡下行吞吐量提升超過60%。