11月27日｜中國碳化硅外延片製造商天域半導體(2658.HK)今日起至下週二(12月2日)招股，發售3007.05萬股H股，香港公開發售佔10%，國際配售佔90%；每股招股價58港元，集資約17.44億港元。一手50股，入場費2929.24港元。該股預期12月5日掛牌買賣。獨家保薦人為中信証券。

公司擬將所得款項淨額中，約62.5%預計將於未來5年內用於擴張整體產能，從而提升市場份額及產品競爭力；約15.1%預計將於未來5年內用於提升自主研發及創新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發週期，從而更迅速地回應市場需求；約10.8%用於戰略投資或收購，以擴大客户羣、豐富產品組合及補充技術，從而實現長遠發展策略；約2.1%用於擴展全球銷售及市場營銷網絡；約9.5%用於營運資金及一般企業用途。