晶片設計大廠博通 (AVGO.US)      指出，受人工智慧技術需求爆發的影響，全球晶片代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM.US)      正處於產能緊繃的狀態。除了核心晶片之外，供應鏈的瓶頸已擴散至雷射元件與印刷電路板 (PCB) 等領域，導致產品交貨周期大幅延長。

博通實體層產品部門產品行銷總監拉 Natarajan Ramachandran 周二 (24 日) 表示，幾年前台積電的產能幾乎可被視為「無限」，但現狀已發生劇變，台積電正逐漸觸及產能上限。他指出，儘管台積電計畫在 2027 年前持續擴充產能，但目前的供應短缺已成為瓶頸，並可能在 2026 年導致供應鏈受阻。

除了核心的晶片製造外，供應吃緊的壓力正蔓延至其他關鍵技術領域。Ramachandran 提到，目前雷射組件空間存在明顯的供應限制，而印刷電路板 (PCB) 也成為了「意料之外」的供應鏈瓶頸。

他指出，台灣與中國的 PCB 供應商均面臨產能限制，這直接導致了產品交貨周期的拉長。他沒有透露供應商的名稱。

為了應對不穩定的供應環境，市場正出現結構性轉變。Ramachandran 透露，許多客戶現在傾向與供應商簽署長達 3 至 4 年的長期協議，以確保產能承諾。

記憶體晶片大廠三星電子上周也呼應了這一趨勢，表示正與主要客戶轉向簽訂 3 至 5 年的長約，旨在追求長期的供應安全並防範需求波動。

作為全球先進 AI 晶片的核心製造商，台積電曾在今年 1 月坦言，受 AI 基礎設施建設推動，其先進生產線已被大量占用，導致產能持續吃緊。儘管台積電及其客戶如輝達 (NVDA.US)      和蘋果 (AAPL.US)      正努力縮小供需差距，但隨著需求的不斷膨脹，供應鏈的壓力短期內恐難以完全緩解。