特斯拉 (TSLA.US)      執行長馬斯克表示，將在 7 天內公佈建造全球最大晶片製造工廠「Terafab」的計劃，這項野心勃勃的動作，旨在解決當前 AI 晶片供應嚴重不足的瓶頸，並為特斯拉正在開發的第五代自動駕駛晶片（AI5）提供穩定產能，預示著特斯拉將從純晶片設計者轉向垂直整合的製造巨頭。

馬斯克指出，儘管目前晶片供應商已盡力推演產能，但仍無法滿足特斯拉對未來自動駕駛技術的需求，因此建立一座規模遠超「超級工廠」（Gigafactory）的 Terafab 已成為勢在必行的選擇。

馬斯克預期這座工廠的年產量目標將設定在 1000 億至 2000 億顆晶片之間，若此計畫成真，其規模將超越目前全球晶片代工龍頭台積電 (2330-TW) (TSM.US)      在台灣的生產總值，成為全球最大的半導體製造基地。

相較於台積電身為純代工者，並為全球眾多客戶提供精密製造服務的模式，特斯拉的 Terafab 展現了截然不同的戰略邏輯。

台積電的成功建立在極其嚴苛的無塵室環境與高度專業的分工體系，然而馬斯克在構思 Terafab 時，卻曾提出排除傳統無塵室概念的異想，這引發了半導體專家的廣泛質疑，認為此舉挑戰了既有的產業物理限制。

此外，Terafab 的核心目標是實現高度客製化的「內需型」生產，並藉此減少對海外晶圓廠的依賴，以應對日益嚴峻的地緣政治風險。

雖然業界對這項計畫的可行性仍存有爭議，認為半導體製造的進入門檻極高，並非單純資金投入即可達成，但馬斯克顯然已決定加倍投入。

市場推測，特斯拉除了可能與英特爾等現有廠商，達成技術許可或共同開發協議外，也可能透過大規模資金挹注來建立完全屬於自己的生產線。

這項計畫的正式細節預計將在接下來的一週內，由馬斯克與其團隊共同揭曉。