《彭博》周四 (12 日) 報導，美國商務部官員表示，華為在 2025 年的昇騰 (Ascend) 系列人工智慧 (AI) 晶片產量預計將不超過 20 萬枚。此舉是為回應美國國會議員對中國先進半導體產能快速追趕的疑慮。

負責出口管制業務的美國商務部次長凱斯勒 (Jeffrey Kessler) 周四於國會聽證會中指出：「我們不能因為中國的產量目前仍小，就對形勢掉以輕心。雖然我們預估今年華為的 AI 晶片產出有限，但中國的全球野心不容小覷。」

凱斯勒補充，大多數華為生產的這批 AI 晶片將在中國國內市場消化。他強調，美國已持續向盟友施壓，呼籲勿採用華為的昇騰晶片，以避免觸犯出口管制規定。

根據市調機構 TechInsights 的資料，2024 年中國 AI 加速器市場需求約為 150 萬枚。此外，當地智慧型手機品牌 (包括華為) 對高階晶片的年需求量更達數千萬沒，顯示中國現階段本土產能仍難以支應國內需求。

凱斯勒此番言論，是在美國國會眾議院外交事務小組舉行的出口管制預算聽證會中提出。他在會中呼籲國會增加對商務部轄下產業與安全局 (BIS) 的預算，強化執法資源，並防堵中國獲取 AI 等敏感技術。

在川普政府延續並強化拜登時期對中出口限制的背景下，商務部已成為美方圍堵中國科技發展的主戰場之一。川普政府近期已針對輝達的 AI 晶片與其他先進技術加強管控。

凱斯勒表示：「現在是時候讓 BIS 擁有足夠資源，好好執行它的職責。」

他並批評拜登政府任期最後幾天所提出的「AI 技術擴散規則」(AI Diffusion Rule) 存在問題，對美國與盟友間造成摩擦。該規則已於上月由商務部撤銷，目前川普團隊正規劃新的替代方案。

此外，美國商務部長盧特尼克 (Howard Lutnick) 上周在參議院預算小組的聽證會中也指出，美方必須加強自身法規的執行力。他強調，中國正在試圖竊取支撐 AI 與航空發展的關鍵技術。

盧特尼克坦言，中國目前製造先進半導體的能力極為有限，遠低於其龐大的國內需求。「他們聲稱自己做得出來，其實並沒有，」他說。有參議員在聽證會上提到中國產量可能不到 40 萬枚，盧特尼克則回應：「實際上應該更接近 20 萬。」