輝達 (NVDA.US)      正聯合全球三大記憶體晶片製造商三星 (5007-TW) 、SK 海力士與美光 (MICR.US)      ，共同研發一項全新記憶體模組標準 SOCAMM（System On Chip Advanced Memory Module），主打小體積、高效能。

根據報導，目前輝達和記憶體公司目前正在交換 SOCAMM 原型以進行效能測試，最快可能在今年稍後實現量產。

新記憶體模組 SOCAMM 模組預計將成為輝達下一代 AI 個人電腦專案的核心零組件。該系列裝置已於 2025 年 CES 展曝光，預示未來將大量導入 SOCAMM 架構。

與採用 SO-DIMM 外形尺寸的傳統 DRAM 相比，SOCAMM 的成本效益更高。報告進一步指出，SOCAMM 可以將 LPDDR5X 記憶體直接封裝在基板上，進而進一步提升能源效率。

在資料傳輸方面，SOCAMM 的 I/O 連接埠數量據稱比 LPCAMM 和傳統 DRAM 模組更多。 SOCAMM 擁有多達 694 個 I/O 端口，遠超過 LPCAMM 的 644 個或傳統 DRAM 的 260 個。

據悉，SOCAMM 還另具備「模組化可拆卸設計」，便於日後升級、更換與維修。此外，SOCAMM 模組體積僅約成人中指大小，遠小於現有 DRAM 模組，為筆電、AI 裝置、嵌入式系統帶來更高整合彈性與記憶體擴充空間。

目前 SOCAMM 技術細節尚未對外全面公開，值得關注的是，輝達此次似乎並未與 JEDEC 合作，而是選擇自行制定新規格。