輝達 (NVDA.US)      週一（19 日）表示，計畫出售一項將晶片連接在一起的技術，以加快建置和部署人工智慧（AI）晶片間的通訊速度。

根據《路透》報導，輝達推出了全新版本的 NVLink 技術「NVLink Fusion」，專為串聯多顆 AI 晶片設計，顯著提升晶片間的資料交換效率。這項技術未來將出售給其他晶片設計公司，協助打造客製化高效能 AI 系統。

輝達的 NVLink 將用於在各種晶片之間交換大量數據，例如其結合了兩個 Blackwell 圖形處理單元和一個 Grace 處理器的 GB200。

輝達進一步表示，包括聯發科 (2454-TW) 與邁威爾科技 (MRVL.US)      在內的多家晶片公司，都計畫在其客製化 AI 晶片設計中採用 NVLink Fusion 技術，提升運算效能與系統整合能力。

其他合作夥伴還包括世芯 (3661-TW) 、富士通與高通 (QCOM.US)      。

儘管持續技術創新，輝達晶片在中國的前景並不明朗。黃仁勳在接受媒體訪問時坦言，受到美國政府限制向中國出口 H20 AI 晶片的影響，該公司「放棄了在中國 150 億美元的銷售額」。該公司上個月表示，將承擔與這些限制相關的 55 億美元費用。

在技術發表方面，輝達也將同步推出新款桌面級 AI 晶片 DGX Spark，專為 AI 研究人員設計，旨在提供更靈活且高效的 AI 運算平台。

黃仁勳表示，DGX Spark 目前已全面投入生產，預計「幾週內就能投入使用」。