大和發表研究報告，看好華虹半導體(01347.HK)  0.000 (0.000%)    沽空 $2.25億; 比率 10.453%   在今年迎來平均售價(ASP)上升週期，主要受惠於人工智能帶動的成熟製程需求及整體半導體產業復甦。該行指出，公司芯片製造活動強勁，首季產能利用率已接近滿荷，預期2026年仍有上調空間。大和對華虹今明兩年每股盈測上調30%至32%。

大和又認為，華力微電子(HLMC)資產注入華虹半導體代表了未來的發展趨勢，將目標價從110港元上調至116港元，並重申「買入」評級。該行又相信，在未來3至4年內，華力資產注入上市公司很可能成為一種趨勢。(hc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-04-09 16:25。)

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