蔚來(09866.HK)  -1.720 (-3.379%)    沽空 $1.68億; 比率 42.313%   創始人、董事長兼CEO李斌在上海出席「先進製造業峰會(2026)半導體產業高峰論壇」發表主題演講時表示，目前汽車半導體產業正面臨AI算力需求快速增長、芯片體系碎片化及供應鏈波動性增強三大關鍵挑戰。蔚來正通過自研與定制芯片，構建面向智能化時代的核心能力，持續優化高價值芯片的性能與成本。截至目前，蔚來自研芯片累計量產已超過55萬顆。

李斌並透露，蔚來正推進車用芯片歸一化與標準化，目標以不超過400種規格覆蓋整車芯片選型，提升規模效應與系統效率。到2027年，蔚來車用半導體國產化率預計將達到35%至40%。(ta/j)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-04-24 16:25。)

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