中國定制化印刷電路板商廣合科技(001389.SZ)  -3.510 (-1.939%)   (01989.HK)  +8.900 (+5.391%)    沽空 $2.66百萬; 比率 2.143%   公布在本港上市H股計劃，擬發行4,600萬股股份，10%在港公開發售，其餘國際配售，每股招股價為71.88元，每手100股，入場費7,260.49元。

招股期由今日(12日)開始至3月17日為止，股份預計於3月20日開始買賣。中信証券及滙豐為聯席保薦人，華泰國際及廣發證券為聯席牽頭經辦人。

公司是次上市料淨集資約31.75億元，約19.7%擬用於泰國基地二期；約52.1%擬用於擴建及升級在廣州基地的生產設施；約10%擬用於提升在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2%擬用於尋求與業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目；約10%擬用於營運資金及一般企業用途。

廣合科技引入12名基石投資者，認購金額合共1.9億美元，包括CPE、源峰資產管理及國泰君安投資(就源峰場外掉期而言)、上海景林及中信証券國際資本管理有限公司(就中信証券背對背總回報掉期及中信証券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理財。(ca/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-06-03 12:25。) (A股報價延遲最少十五分鐘。)