里昂研報指出，天域半導體(02658.HK)  +10.450 (+22.619%)   受惠於高功率及高電壓應用場景對碳化矽(SiC)外延片的採用增加，2025至2029年預測全球碳化矽外延片功率半導體市場年均複合增長率將達40.5%，總潛在市場規模(TAM)預計達160億美元。

該行指，碳化矽外延片為上游最具增值潛力的環節之一；天域半導體為2024年中國市場最大碳化矽外延片晶圓供應商，亦是國內首批具備量產8吋碳化矽外延片晶圓能力的企業，因此有望成為主要受益者。

里昂預測集團在2027年收入將增長至33.1億元人民幣。按7.5倍市銷率計算，予目標價70港元；首次覆蓋予「跑贏大市」評級。(hc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。)