華虹半導體(01347.HK)  -4.300 (-5.140%)    沽空 $2.52億; 比率 52.021%   半日股價彈高5%收91.9元，成交額13.02億元；中芯國際(00981.HK)  -1.850 (-3.500%)    沽空 $5.99億; 比率 79.112%   則下滑1.2%收89.8元。

高盛發表報告表示，對中國本土AI生態系統的持續發展持正面看法，這將有利於中芯和華虹在半導體領域的長期業務機遇。DeepSeek近期發佈了新的實驗性模型DeepSeek V3.2-Exp，該模型提升了訓練和推理效率。據此，該模型使DeepSeek的API(應用程式介面)成本降低了50%以上，該行認為這有助於生成式AI技術的更廣泛應用。隨後，國內ASIC(特定應用積體電路)和GPU廠商如寒武紀(688256.SH)  +26.710 (+2.674%)   、華為和海光信息(688041.SH)  +0.770 (+0.362%)   均宣布已完成對該新模型的適配。隨著從模型到半導體的本土AI解決方案不斷發展，該行預期中芯和華虹作為中國領先的晶圓代工廠，將長期受益。

該行上調中芯目標價，由95元升至117港元，同時將華虹目標價升至117港元，均維持「買入」評級。

DeepSeek發佈V3.2-Exp，API成本降低50%以上。DeepSeek於9月29日發佈其最新V3.2-Exp模型，引入DSA(DeepSeek稀疏注意力)方法以提升長文本處理效率，從而降低訓練和推理成本。據公司表示，DeepSeek的API成本因此降低了50%-75%。該行對更高效AI模型的推出持正面看法，因其可降低AI應用門檻，促進技術的廣泛採用。儘管中芯和華虹的主要產能集中在成熟製程節點，而非先進GPU/ASIC，但該行預期兩家公司將從AI相關需求增長中長期受益，包括用於數據中心的PMIC(電源管理集成電路)，以及用於AI設備的藍牙 / WiFi、CIS、RF(射頻)、MCU(微控制器)等。

高盛指中國穩步擴產與技術遷移。中芯和華虹均致力於擴大產能。中芯的7nm/14nm產能正在擴張，而華虹已宣布其下一座晶圓廠將遷移至28nm製程，未來還可能進一步升級，而持續的投資將使中芯和華虹能夠滿足由AI驅動的日益增長的需求，並適應新的技術要求。(wl/u)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-04-02 16:25。) (A股報價延遲最少十五分鐘。)