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《亞股》日經指數三連跌全日低收0.6% 軟銀及部分半導體股回吐 化工股逆市造好
日本8月標普製造業PMI初值從7月的48.9升至49.9,仍連續兩月處收縮區間。市場焦聚即將舉行的央行年會,日股連跌三日。受美科技股繼續回吐影響,日本科技股有沽壓。日經平均指數今早(21日)低開105...
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《亞股》日經指數三連跌全日低收0.6% 軟銀及部分半導體股回吐 化工股逆市造好
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日本8月標普製造業PMI初值從7月的48.9升至49.9,仍連續兩月處收縮區間。市場焦聚即將舉行的央行年會,日股連跌三日。受美科技股繼續回吐影響,日本科技股有沽壓。日經平均指數今早(21日)低開105點,初段倒升37點見42,926點後再度向下,午後曾跌324點見42,564點,全日跌278點或0.6%,收42,610點。

科技股及部分半導體股回吐,軟銀(9984.JP)及東京威力科創(8035.JP)跌2%及2.4%,雷泰光電(6920.JP)及索喜(6526.JP)跌3.1%及3.7%,迪斯科(6146.JP)跌1.8%。英偉達供應商Advantest(6857.JP)升1.7%。晶片廠SUMCO(3436.JP)收升2.2%。

電線股古河電氣(5801.JP)及藤倉(5803.JP)各反彈1.2%及1%。三井金屬(5706.JP)炒高7.7%,公司宣布增加高頻線路板用電解銅箔產能,高頻線路板可用於AI伺服器。

重工股三菱重工(7011.JP)跌0.4%,IHI(7013.JP)及川崎重工(7012.JP)跌1.3%及0.9%,車股豐田(7203.JP)及本田(7267.JP)跌1.1%及1.9%。

此外,迅銷(9983.JP)及三菱日聯金融(8306.JP)各收跌0.3%,任天堂(7974.JP)及良品計劃(7453.JP)跌1%及1.3%,IP經營商Sanrio(8136.JP)升2.9%。藥股第一三共(4568.JP)跌7.2%,屬指數股表現最差。同業中外製藥(4519.JP)及衛采(4523.JP)各收跌2.1%。

化工股逆市造好,旭化成(3407.JP)、三菱化學(4188.JP)、三井化學(4183.JP)、住友化學(4005.JP)升4.1%至6.7%。另住友金屬礦山(5706.JP)漲7.7%,屬指數股表現最好。

日圓在亞洲時段跌約0.2%,美元兌日圓最新報147.55。(fc/da)

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