外媒引用科技研究公司TechInsights的調查報道，華為最新推出的折疊筆電Matebook Fold | Ultimate Design搭載麒麟X90晶片，該晶片是以中芯(00981.HK)  +0.850 (+1.910%)    沽空 $1.18億; 比率 4.927%   於2023年8月推出的7納米(N+2)的舊晶片造出，打破中芯晶片突破5納米的傳言，反映美國管制晶片設備等先進技術出口有效阻礙中國的晶片進程。

報告又指，華為的7納米晶片比蘋果(AAPL.US)      、高通(QCOM.US)      和超微(AMD.US)      等公司採用的晶片落後幾代。由於台積電(TSM.US)      和英特爾(INTC.US)      等代工廠準備在未來12至24個月內推出2納米製程技術，意味著中國仍落後全球最先進半導體至少三代。(ss/j)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-06-27 12:25。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)

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