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據報美國在與華貿易談判前曾考慮加大技術及晶片制裁
《華爾街日報》報道,美國在最近與中國的倫敦貿易談判前,美國商務部官員曾考慮對向中國出口的關鍵技術實施新限制,相信若中美緊張關係再次升級,將會被白宮用作反擊手段。據悉,美國商務部最近數周曾考慮對半導體實...
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# 中美貿易戰
# 特朗普 關稅

《華爾街日報》報道,美國在最近與中國的倫敦貿易談判前,美國商務部官員曾考慮對向中國出口的關鍵技術實施新限制,相信若中美緊張關係再次升級,將會被白宮用作反擊手段。

據悉,美國商務部最近數周曾考慮對半導體實施更嚴厲的限制,包括禁止向中國出售更多種類的晶片製造設備,如製造日常半導體的設備,並擴大現有針對先進製程晶片生產設備的出口限制範圍,預計此舉將衝擊智能手機以至汽車等產品的晶片供應鏈,並威脅到應用材料(AMT.US)      、Lam Research(LRXS.US)及KLA Corp.(KLAC.US)      等公司的銷售額。(mn/a)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)

相關內容美國5月工業生產按月變動為-0.2%,低於之前的0.1%。預測值為0.1%。

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