小米首席執行官雷軍周一在微博上表示，該公司將在未來十年內至少投資500億元人民幣(69億美元)用於晶片生產。

該計劃是由將於下周四推出Xring O1開始，一款針對其旗艦智能手機的3納米系統單晶片。Xring O1將標誌著小米在2017年Surge S1推出後，重返核心晶片開發的行列。該晶片預計將為即將推出的設備提供動力，但高通(QCOM.US)      仍將是小米的主要供應商。(to/s)(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)

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