小米-W(01810.HK)  -0.650 (-1.186%)    沽空 $11.52億; 比率 9.319%   董事長兼首席執行官雷軍宣布，將於本周四(22日)晚上7晚舉行戰略新品發表會，推出包括採用第二代3nm製程的自研手機SoC晶片「小米玄戒O1」(XRING O1)、小米15SPro、小米平板7 Ultra，以及小米汽車旗下首款電動SUV小米YU7等。

他又指，2025年是小米創業15周年，早於2014年集團就開始晶片研發，途中曾因遭遇挫折而暫停了SoC大晶片的研發，轉向「小晶片」研發，至2021年初宣布開展造車業務，同時亦重啟「大晶片」手機SoC研發。

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雷軍強調，要成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是「必須攀登的高峰」及「繞不過去的一場硬仗」，認為要做高階旗艦SoC及真正掌握先進的晶片技術，才能更好地支援集團的高階化策略發展，截至今年4月底玄戒已累計投資135億元人民幣，預料今年研發投入將超過60億元人民幣。(gc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-05-20 16:25。)