據《證券日報》報道，日前小米集團(01810.HK)  +0.150 (+0.282%)    沽空 $5.04億; 比率 10.429%   披露了自研的手機SoC芯片玄戒O1，內地半導體業內人士表示，小米能大規模量產3納米(nm)芯片，單從製程而言已經屬於高端芯片水平，目前來看，小米採取比較穩妥的方式推進芯片研發。從長遠來看，IC設計端「領跑」有助於驅動國產半導體水平進一步提升。

小米創始人雷軍早前公布，將於今日(22日)晚上7時舉辦小米戰略新品發佈會，屆時將會推出全新手機SoC芯片玄戒O1、小米汽車首款SUV 小米YU7。另也將公佈全新旗艦手機以及平板。(wl/a)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-05-23 12:25。)

相關內容《大行》中金料港股短期或維持震蕩 建議低迷時積極介入 亢奮時適度獲利