瑞銀發表報告指,半導體供應鏈的多個部分在最近數季都面對產能受限問題,其中8吋晶圓為主要的供應瓶頸之一。而此推動華虹半導體(01347.HK) +0.240 (+1.598%) 沽空 $6.33百萬; 比率 10.316% 的估值重評,由去年年中的兩倍市賬率,重估至目前的3.3倍。
該行認為,由於未來兩至三年的需求增長,後沿代工廠的供應/需求料續有結構性改善,此將有利於華虹的中期前景。
瑞銀上調華虹股份目標價,由31元升至52.5元,評級維持「中性」,並調升集團今明兩年每股盈利預測分別42%及51%,以反映更強勁的需求前景,及由於補貼支持令經營開支預測降低。(ek/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-03-28 16:25。)
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