12月2日|科翔股份在特定對象調研時表示,目前公司正在申報以簡易程序向特定對象發行股票的定增項目,將在智恩電子建成10萬㎡/年的高端服務器用PCB產能,為公司帶來高端服務器技術積累。另外,公司在HDI領域已有10餘年技術積累,正在全力切入AI賽道,計劃明年根據訂單情況進一步進行產線升級。目前公司800G光模塊產品已實現批量生產,並接到了中批量訂單。1.6T光模塊正在研發中。目前AI服務器市場需要重點攻克的問題在於散熱,因此公司正與某北美大廠合作研發可用於AI服務器的陶瓷板。公司子公司華宇華源從事的PLP面板級芯片封裝業務,主要應用於電源芯片領域。目前研發進展順利,已有技術積累,計劃在明年增加產能。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯