據報華為新機Pura 70採用更多國產零件及記憶體晶片
AASTOCKS新聞
2024/05/09 11:58
《路透》報道，網上技術維修公司iFixit及顧問公司TechSearch International拆解華為最新智能手機Pura 70 Pro後發現，手機採用更多中國供應商的產品，包括新的快閃記憶體晶片以及升級版晶片處理器，顯示中國在技術自主化上取得進展。

經拆解後發現，Pura 70由華為內部晶片部門海思半導體(HiSilicon)進行封裝的NAND快閃記憶體晶片，以及一些由當地供應商製造的其他零件。另外，還發現Pura 70 Pro運行的是華為製造的麒麟9010先進處理晶片組，該晶片組可能是華為Mate 60系列使用的中國先進晶片的升級版本。另外，iFixit及TechSearch發現，Pura 70仍然包含由SK海力士製造的DRAM晶片。(mn/w)

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