天风国际证券分析师郭明錤在社交平台表示,根据对半导体产业的最新调查,苹果(AAPL.US) 已停止开发自有Wi-Fi晶片一段时间。公司先前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单晶片,而非Wi-Fi+BT整合晶片。而苹果主要终端产品均采用Wi-Fi+BT整合晶片,意味着公司若欲以自家晶片取代博通(AVGO.US) 的Wi-Fi+BT整合晶片,面临的挑战更高。
此外,他认为处理器升级放缓不利终端产品如A16与M2系列晶片的销售,故苹果为确保2023至2025年采用全球最先进的3纳米制程处理器能顺利量产,且性能升级及耗电改善较前代晶片显着,公司已将绝大部分IC设计资源用於开发处理器。开发资源不足已经造成其自有5G基带晶片量产时程推迟,令其自有Wi-Fi晶片开发能见度甚至低於自家5G基带晶片。
展望未来2至3年,他预期Wi-Fi晶片将迎来重要的Wi-Fi 6E/7升级,在行业标准显着改变时采用积极自家Wi-Fi晶片对苹果风险更高。在未来几年内,估计苹果与竞争对手将陆续采用单价更高的Wi-Fi 6E/7晶片,博通为此Wi-Fi规格升级趋势的领先受益者。此外,博通亦为iPhone 15升级至Wi-Fi 6E最大赢家。(jl/k)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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