瑞银发表报告,指高通(QCOM.US) 在智能手机市场复苏面临困境下,仍发布胜预期的6月底止第三财季业绩指引。在核心手机业务方面,业绩近乎全由中国代工厂推动,相关需求在过去两季增长逾四成,且在现季度大致维持及进一步增长,基於更多地受惠於价格提升。汽车业务亦近乎胜於所有同业,因其设计产品在自动驾驶辅助系统(ADAS)推动下销售扩张。
该行指,苹果(AAPL.US) 问题仍为不利因素,但纵使苹果不拟再采用高通的网络晶片,但人工智能推动更紧密的网络晶片及射频整合以节省电力,或令高通有更大讨价空间。该行料苹果明年春季推出的SE手机将采用自家网络晶片,但同业分析预计苹果明年秋季推出的旗舰手机仍需依赖高通晶片,尤其当手机采用人工智能技术下。个人电脑亦为高通另一潜在机会,惟该行对高通可在个人电脑市场抢下多少市占及带来多大影响有疑问。
该行把高通目标价由165美元上调至175美元,维持「中性」评级。(fc/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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