《路透社》报道,三星电子最新的高频宽记忆体(HBM)晶片尚未通过Nvidia(NVDA.US) 的测试,主要与发热及功耗有关。
三星发声明称,HBM是一款定制的内存产品,需要根据客户需求进行优化流程,公司将与客户紧密合作来优化产品。
报道称,目前尚不清楚该晶片的发热及功耗问题是否可以轻易解决,但若最终未能满足Nvidia的要求,将增加业界及投资者忧虑三星可能会进一步落後於竞争对手SK海力士。
三星於南韩的股价今早(24日)受压,跌2.43%至76,400韩圜。(mn/k)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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