《日经亚洲》报道,日本软银旗下英国晶片软件商安谋(Arm)(ARM.US) 计划开发人工智能晶片,并寻求明年推出首批产品。
报道指,公司将成立人工智能晶片部门,目标明年春季建立标版,量产则由外判生产商负责,料於明年秋季开始量产。公司将承担初部开发成本,或涉及千亿计日圆,软银亦会承担部分成本。当晶片量产制度建立,人工智能晶片业务将从安谋分拆并置於软银旗下。
报道亦指,软银已接触台积电(TSM.US) 及其他晶片生产商,寻求确保产能。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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