4月1日|近日,SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上,台积电指出,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。台积电表示,晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破,将是决定CPO能否顺利规模化的关键。
西部证券评价道,台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座,CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。投资方面,建议关注新兴技术趋势,等待行业持续催化,当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道,包括CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等。
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