1月19日|据中国经营报,随着半导体先进制程正式进入2纳米时代,其搭载终端设备的价格与成本备受行业关注。 在日前发布的一份最新投资者报告中,香港广发证券分析师Jeff Pu透露,苹果将在今年9月发布首款折叠屏手机iPhone Fold,同时发布的还包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,三款机型均将搭载台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。 不过,对于期盼已久的消费市场而言,由于采用2纳米的A20成本高企,这也使得其价格或大幅上涨,成为苹果迄今为止最昂贵的芯片。此前,据来自供应链的消息,台积电2纳米晶圆的报价预计超3万美元/片,2倍其4纳米晶圆价格,而单颗A20芯片成本或将达280美元,较A19芯片同比增加约80%。
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