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联发科将于Computex 2026展示6G、光通信等技术布局
5月28日|联发科(MediaTek)将于Computex 2026展出400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学(CPO)技术,以及可应用于数据中心互连有源光缆(AOC)的MicroLED光学技...
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联发科将于Computex 2026展示6G、光通信等技术布局
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5月28日|联发科(MediaTek)将于Computex 2026展出400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学(CPO)技术,以及可应用于数据中心互连有源光缆(AOC)的MicroLED光学技术应用,可单晶整合至与现有数据中心设备相容的CMOS收发器中,拥有铜线的可靠性并可降低50%功耗。同时,联发科还展出两项新的6G技术概念,包括“6G无线接取互通性”和“6G设备协作多天线”技术,后者可让手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备的信号,网络下行吞吐量提升超过60%。

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