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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片 打造首个本土舱驾一体量产化平台
4月15日|黑芝麻智能(2533.HK)今日宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智...
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4月15日|黑芝麻智能(2533.HK)今日宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能,将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007,未来有望搭载东风全系车型,并计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。

作为天元智舱系列的主力平台,天元智舱Plus为用户带来的体验升级贯穿智能座舱与智能驾驶两大场景。在智驾层面,天元智舱Plus依托多模态感知融合能力,从容应对L2+级全场景行车需求,配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制,行车与泊车的核心安全场景全部覆盖。

随着天元智舱Plus平台的量产落地,武当C1296芯片将赋能东风更多车型,让舱驾一体方案走向平台化规模应用。黑芝麻智能将继续携手东风等合作伙伴,让安全、智能、沉浸的出行体验真正走进千家万户。

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