Nvidia(NVDA.US)      表示，Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM.US)      正於晶片设计及制造流程中采用其AI及加速运算技术，以提升生产力、改善良率及提高先进半导体制造设施的效率。

TSM采用Nvidia的CUDA-X软件库及AI模型，加快运算式微影、模拟、制程控制及晶圆厂排程，并利用Metropolis平台及TAO Toolkit强化AI瑕疵检测功能，Nvidia称。

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此外，TSM正研究采用Nvidia Omniverse技术，开发名为FabTwin的数码孪生环境，以在实际部署前模拟工厂布局及制造流程。

双方表示，有关措施旨在提升生产速度、能源效率、良率及整体营运表现，因应半导体制造日益复杂。 (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)