智能驾驶晶片独角兽芯驰科技完成约1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰、陕汽鸿德投资跟投。

芯驰科技方面表示，本轮融资资金将主要用於车规晶片领域的技术研发、量产与产业生态布局，并支援公司从汽车向具身智能赛道延伸。(jl/da)

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