《路透》引述消息报道，中国人工智能初创深度求索(DeepSeek)预计将推出其旗舰模型重大更新版本V4，并已向包括华为在内的中国供应商提供提前使用权限，但未向美国晶片商展示。

报道指，人工智能开发商通常会将重大模型预发布版本分享予领先晶片制造商，例如英伟达(NVDA.US)      及超微半导体(AMD.US)      ，确保其软件能在广泛使用的硬体上高效运作。DeepSeek此前亦曾与英伟达技术团队密切合作。

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不过，消息指针对原定春节假期前后发布的最新模型，DeepSeek未向英伟达与超微半导体开放测试权限，反而给予华为等中国晶片制造商数周的优先期，使其能针对自家处理器进行软体优化。(fc/a)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)