微软(MSFT.US)      宣布技术突破，指出现有的晶片冷却方法将限制未来几年人工智能业务的增长，正测试一项名为「微流体技术」(microfluidics)的新技术，将冷却液直接导入晶片内部的微细通道。

微软系统技术负责人Alissa表示，该技术已在办公室云端应用伺服器中的晶片，以及AI运算所需的图形处理器(GPU)中进行原型测试。冷却液在高达70°C仍能保持有效，且效能显着优於传统散热方式，甚至有望推动晶片堆叠设计，进一步提升运算效能。

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微软资料中心硬体副总裁Borkar指出，公司在一年内已新增逾2GW的运算能力，新散热方式亦能让晶片在短时间以应对需求高峰，例如微软Teams会议软件在特定时间的流量暴增。

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