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传本田或向半导体制造商Rapidus投资数十亿日圆
据《日经新闻》周二报道,本田汽车计划投资於日本半导体制造商Rapidus公司,具体金额尚不确定,但预计本田将在下半财年投入数十亿日圆。报道指,本田希望确保其车辆,包括自动驾驶汽车的晶片於本地制造。Ra...
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据《日经新闻》周二报道,本田汽车计划投资於日本半导体制造商Rapidus公司,具体金额尚不确定,但预计本田将在下半财年投入数十亿日圆。

报道指,本田希望确保其车辆,包括自动驾驶汽车的晶片於本地制造。Rapidus成立於2022年,计划在2027年开始量产下一代逻辑半导体。(to/s)

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