小米-W(01810.HK)  +2.150 (+4.107%)    沽空 $7.07亿; 比率 9.641%   董事长兼首席执行官雷军宣布，将於本周四(22日)晚上7晚举行战略新品发表会，推出包括采用第二代3nm制程的自研手机SoC晶片「小米玄戒O1」(XRING O1)、小米15SPro、小米平板7 Ultra，以及小米汽车旗下首款电动SUV小米YU7等。

他又指，2025年是小米创业15周年，早於2014年集团就开始晶片研发，途中曾因遭遇挫折而暂停了SoC大晶片的研发，转向「小晶片」研发，至2021年初宣布开展造车业务，同时亦重启「大晶片」手机SoC研发。

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雷军强调，要成为一家伟大的硬核科技公司，晶片是「必须攀登的高峰」及「绕不过去的一场硬仗」，认为要做高阶旗舰SoC及真正掌握先进的晶片技术，才能更好地支援集团的高阶化策略发展，截至今年4月底玄戒已累计投资135亿元人民币，预料今年研发投入将超过60亿元人民币。(gc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-05-20 12:25。)