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SK海力士斥129亿美元兴建AI晶片封装厂
2026-01-13 10:15:41
SK海力士计划投资19万亿韩圜(约129亿美元)在南韩建造一座新的先进AI晶片封装工厂，作为满足AI应用领域需求大增的扩张计划。
SK海力士的新厂房将於4月在清州市动工，目标是在2027年底前完工。公司预计，从2025年到2030年期间，高频宽记忆体(HBM)市场将以平均每年33%的速度增长，强调公司将积极应对不断增长的HBM需求。(mn/w)~
阿思达克财经新闻
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