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《新股》传AI晶片商壁仞科技未来数周启动香港IPO 最快下月上市
2025-12-16 16:45:14
据《路透社》引述多名知情人士指，中国AI晶片初创公司壁仞科技计划於未来几个星期内启动香港首次公开发售(IPO)，最快本月开始招股，并於明年1月挂牌上市，目标在港集资3亿美元。
中证监资料显示，壁仞科技已完成境外上市备案，预料将发行不超过3.72亿股境外上市普通股。今年8月有市场消息指，壁仞科技已循新推出的科企专线向联交所以保密形式提交上市申请。(gc/da)~
阿思达克财经新闻
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